EN
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງເຄື່ອງຕັດ Laser ໃນວັດສະດຸແກ້ວ
Jan.18.2025
ແກ້ວຖືກ ນໍາ ໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນອຸດສາຫະ ກໍາ ລົດ, ເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກ, ພະລັງງານແສງຕາເວັນ, ແລະອື່ນໆ, ຂະ ຫນາດ ນ້ອຍເທົ່າກັບເຄື່ອງກັ່ນຕອງ optical ຂະ ຫນາດ ນ້ອຍຂະ ຫນາດ ນ້ອຍ. ແກ້ວມີລັກສະນະຂອງການໂປ່ງໃສແລະຄວາມແຂງແຮງສູງແລະບໍ່ສາມາດຫລີກລ້ຽງໄດ້ໃນການ ນໍາ ໃຊ້ຕົວຈິງ.
ເຄື່ອງຈັກຕັດດ້ວຍເລເຊີ
ແກ້ວມີຄຸນລັກສະນະທີ່ສໍາຄັນຫຼາຍ, ເຊິ່ງແຂງແລະແຕກຕື່ນ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການປຸງແຕ່ງ. ວິທີການຕັດແບບດັ້ງເດີມສາມາດເຮັດໃຫ້ແກ້ວເສຍຫາຍໄດ້ຢ່າງງ່າຍດາຍ, ເຊັ່ນ: ຮອຍແຕກແລະຂີ້ເຫຍື້ອແຄມ; ບັນຫາເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນບໍ່ສາມາດຫລີກລ້ຽງໄດ້.
ເຄື່ອງ ຫມາຍ laser UV 01
ດ້ວຍການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຢີເລເຊີ, ຮູບແບບເລເຊີຍັງໄດ້ປາກົດຢູ່ໃນການຕັດແກ້ວ. ເລເຊີທີ່ໃຊ້ດ້ວຍເລເຊີທີ່ມີພະລັງງານສູງສຸດ ແລະ ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານສູງ ສາມາດເຮັດໃຫ້ແກ້ວຫາຍໃຈໄດ້ທັນທີ. ການຕັດຕາມຄວາມຕ້ອງການທີ່ແທ້ຈິງສາມາດຕັດຮູບຊົງທີ່ຕອບສະ ຫນອງ ຄວາມຕ້ອງການ. ຄວາມໄວຂອງການຕັດເລເຊີແມ່ນໄວ., ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ການຕັດບໍ່ມີ burrs ແລະບໍ່ຈໍາກັດໂດຍຮູບຮ່າງ. ເລເຊີແມ່ນຂະບວນການທີ່ບໍ່ມີການສໍາຜັດ. ການຕັດບໍ່ແມ່ນເລື່ອງງ່າຍ, ແລະບັນຫາເຊັ່ນການຕັດການປອມແປງ, ການປອມແປງ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍການຜະລິດຂັ້ນສອງອື່ນໆແມ່ນທາງເລືອກຫຼັງຈາກການຕັດ. ໃນເວລາດຽວກັນ, ມັນໄດ້ປັບປຸງອັດຕາການຜະລິດຜະລິດຕະພັນທີ່ດີແລະປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.
